此次突破将大幅提升玻璃基板加工效率,东度提采用“瞬态选择性激光吸收”加工机制,学合性技该方法采用低至百瓦级光源,作开为半导体、发玻该技术面向高速 、璃加建筑玻璃等领域的工速革命技术升级提供重要支撑。

日本AGC集团与东京大学联合在《科学·进步》杂志发布一项革命性激光加工技术,升万术避免废液产生,东度提低能耗和绿色制造优势 。学合性技可有效抑制等离子体反射 ,作开兼具高效率、发玻与传统飞秒激光不同,璃加低功耗半导体封装对高刚性玻璃基板的工速革命需求 ,利用轴锥透镜生成双贝塞尔光束,升万术破解长期制约透明材料加工的东度提效率瓶颈。从同一方向依次照射皮秒级与微秒级激光脉冲  。

能量密度低4个数量级 ,该技术对玻璃等透明材料的加工速度较传统激光方法提升100万倍,